Статья по теме: Приведены Температурные

Предметная область: полимеры, синтетические волокна, каучук, резина

Скачать полный текст

На рис. 4 приведены температурные зависимости коэффициентов приведения, а также кривая, отвечающая универсальной температурной зависимости времен релаксации (уравнению Вильямса — Лэндела — Ферри) со значениями констант, предложенными Такахаши:[9, С.253]

На рис. 1.1 приведены температурные зависимости е' и tg 6 этих полимеров. Видно, что в выбранном интервале температур каждый из них характеризуется двумя релаксационными максимумами потерь, причем строение молекул исходных олигомеров оказывает влияние как на низкотемпературный процесс диполь-но-групповой релаксации, так и на реализуемый выше Тс ди-польно-сегментальный процесс. Уменьшение содержания в цепи ароматических ядер приводит к снижению Гмакс дипольно-груц-повых и дипольно-сегментальных потерь и влияет на абсолютные значения е' и tg'6MaKc. Наряду с этим изменяются [17] и значения энергии активации данных процессов, причем, большее изменение претерпевают параметры дипольно-сегментальной релаксации.[2, С.14]

На-рис. 1 и 2 приведены температурные зависимости динамических модулей упругости Е' и потерь Е" при НО Гц для шести образцов сополимеров (от А до F). Положение максимума потерь в функции содержания стирола в сополимере .иллюстрирует рис. 3. Экспериментальные точки для всех образцов, включая чистый полибутадиен (15% вини-льных звеньев) и полистирол, для которых значения Гтах составляют ^91 и 108° С, соответственно, хорошо укладываются на прямую линию. Значения температур стеклования[6, С.85]

На рис. IV. 12 приведены температурные и частотные зависимости ЕП и tg б наполненного полиуретанакрилата. Уменьшение размера частиц приводит к уменьшению толщины полимерных прослоек между ними и, следовательно, к увеличению доли полимера в граничных слоях. Ориентировочная толщина прослоек, рассчитанная в предположении, что частицы наполнителя имеют кубическую форму и образуют правильную объемно^центрированную решетку в полимерной матрице, при объемной концентрации наполнителя 0,11 в исследованных фракциях составляла 3; 5; 7; 40 и 50 мкм.[3, С.166]

На кривых 1 и 2 рис. 9 приведены температурные зависимости запасенной энергии W s, оцененные методом ТА!А. Эти функции коррелируют в общих чертах с температурными зависимостями модуля Е (рис. 8). Обе кривые для FM34 претерпевают регулярное изменение с температурой, тогда как на кривых для FM34B-32 обнаруживается ряд максимумов и минимумов. Эти[7, С.112]

В работе [145] этот метод был применен для исследования релаксационных процессов эластомера ЭКМ.С-30 при режиме заданной скорости растяжения. На рис. IX. 6 приведены температурные зависимости для линейного и сшитого образцов. В области стеклования (Гст « 218 К) кривая 3 показывает зависимость в соответствии с уравнением Вильямса — Ланделла — Ферри (ВЛФ) и, как видно, это уравнение согласуется с экспериментом в интервале на 15 К выше Гст. Расхождение с экспериментом с повышением температуры указывает на переход к другим релаксационным процессам, которые видны из данных, приведенных на рис. IX. 7 (Я-переходы). Обращает на себя внимание, что в области стеклования (а-процесс механической релакса-[1, С.221]

У отвержденных эпоксидных смол так же, как и у линейных, наблюдается два вида релаксационных диэлектрических потерь: дипольно-сегментальные и дипольно-групповые. В качестве примера на рис. 45 приведены температурные зависимости г' и е" для эпоксидной смолы, отвержденной различными отвердите-лями. Области максимумов г" при высоких температурах относятся к дипольно-сегментальным (а-процесс), а при низких температурах— к дипольно-групповым (р-процесс) потерям. Для дипольно-сегментального процесса характерны высокие значения энергии активации ДИ?Д. с = 294 Ч- 478 кДж/моль, а для низкотемпературного релаксационного процесса ДЦ7Д. г = 50-^ Ч- 67 кДж/моль. Так же, как и у линейных полимеров, зависимость lg/макс—1/Т для дипольно-сегментального процесса криволинейна и может быть описана уравнением Вильямса — Ланделла — Ферри [4, с. 148].[4, С.99]

При экспериментальном исследовании радикальных процессов целесообразно подобрать условия таким образом, чтобы период полураспада инициатора был того же порядка, что н предполагаемое время реакции. На рис. 1 приведены температурные зависимости периодов полураспада пек-рых наиболее удобных источников свободных радикалов.[10, С.423]

При экспериментальном исследовании радикальных процессов целесообразно подобрать условия таким образом, чтобы период полураспада инициатора был того же порядка, что и предполагаемое время реакции. На рис. 1 приведены температурные зависимости периодов полураспада нек-рых наиболее удобных источников свободных радикалов.[11, С.420]

Для полимеров в низкопрочном состоянии из схемы прочностных состояний (см. рис. 3.4) следует существование трех температурных областей: хрупкого (/), квазихрупкого (//) и пластического (///) состояний и температур хрупкости Гхр и квазихрупкости Ткхр, разделяющих эти области. На рис. 5.13 приведены температурные зависимости прочности и разрывной деформации полиэтилентерефталата, полученные на разрывной машине. В области /, лежащей ниже Гхр = —20°С (точка Л), материал находится в хрупком состоянии (разрывная деформация составляет несколько %). В области II (между точками А и В) материал находится в квазихрупком состоянии; прочность в этом состоянии (61 МПа) выше хрупкой прочности (50 МПа). В области ///, располагающейся выше температуры квазихрупкости ГКхр=45°С, образец сильно деформируется и упрочняется с возрастанием степени ориентации вплоть до точки разрыва D.[8, С.125]

Для сравнения обсуждаемых результатов (см. рис. 7.6) с другими данными примем за базовые значения скорость растяжения 0,21 мм/с и соответствующей долговечность т=10 с (кривая /). Температура хрупкости равна —20°С. Сравним этот результат с данными Песчанской и Степанова [5.13], представленными на рис. 7.8, где приведены температурные зависимости прочности при t=10 с и остаточной деформации ПММА после разрыва. Из температурной зависимости прочности следует, что при Тхр = —25 °С наблюдается не скачок, а перелом на кривой. Это можно понять, если обратиться к рис. 6.16. Кривая 4 соответствует хрупкому разрушению, кривая 1 — квазихрупкому разрушению при 20 °С. При температуре —25 °С кривая / повернется по часовой стрелке вправо, вокруг полюса (точка С) и при т=10 с пересечется с кривой 4.[8, С.204]

... отрезано, скачайте архив с полным текстом ! Полный текст статьи здесь