В очень концентрированных растворах (20 г/л) для «плохих растворителей» явление текучести сильно заторможено в результате появления молекулярных агрегатов. При этом вязкость растворов сильно возрастает.[10, С.269]
Описан способ предварительной модификации полиэфирного корда обработкой его 20—30%-ным раствором едкого натра. В результате появления на поверхности волокон после такой обработки карбоксильных и гидроксильных групп повышается прочность связи латексно-резорциноформальдегидного состава [82]. Для первой стадии обработки полиэфирного корда может быть применена водная дисперсия эпоксидной смолы. Последующую обработку проводят обычным латексно-резорциноформальдегидным составом [83].[8, С.277]
Облучение смеси полимер — мономер в присутствии фотосенсибилизатора также приводит к синтезу привитых сополимеров в результате появления свободных радикалов в основной цепи полимера, обусловленного атакой свободными радикалами, образующимися при фотолитическом распаде фотосенсибилизатора. Так, при облучении была осуществлена прививка полиакриламида к натуральному каучуку, содержащему в качестве фотосенсибилизатора бензофенон [131]. Полиметилметакрилат был привит на натуральный каучук при облучении латекса, содержащего мономер и 1-хлорантрахинон в качестве сенсибилизатора [132].[11, С.284]
При полимеризации 4-випплпиридипа в присутствии бромистого этила на первой стадии образуется мономерная четвертичная соль. В результате появления на азоте положительного заряда электроны вннпльной связи смещаются в сторону пиридинового цикла и на Р- углеродном атоме впнпльной группы создается положительный заряд. К такому атому может присоединиться аннон (Вг~) или какой-либо др. нуклеофнл (напр., сам В.); отрицательный заряд остается на ос-углеродном атоме вшшльнон группы, т. е. образуется нлпд, к-рый взаимодействует далее с молекулами чет вертичпой соли (происходит рост цепи).[13, С.212]
При полимеризации 4-винилпиридина в присутствии бромистого этила на первой стадии образуется мономерная четвертичная соль. В результате появления на азоте положительного заряда электроны винильной связи смещаются в сторону пиридинового цикла и на (3- углеродном атоме винильной группы создается положительный заряд- К такому атому может присоединиться анион (Вг~) или какой-либо др. нуклеофил (напр., сам В.); отрицательный заряд остается на а-углеродном атоме винильной группы, т. е. образуется илид, к-рый взаимодействует далее с молекулами четвертичной соли (происходит рост цепи).[14, С.209]
Незначительное уменьшение тз в смоле ЭД-20, отверждениой фенольно-формальдегидной смолой, на начальном этапе и увеличение /з, как и в случае смолы ДАДФС, свидетельствуют об уменьшении размеров пустот в результате появления сшивок. Далее изменение тз и /3 имеет другой характер, причем увеличивается тз, т. е. средний размер полостей. Увеличение числа сшивок ведет также к заметному уменьшению УУЭф. Длительная термообработка этого полимера приводит к образованию жесткой сетки с рыхлой упаковкой и увеличенным свободным объемом, т. е. поведение образца с полифункциональным отвердите-лем отличается от поведения полимеров, отвержденных ароматическими аминами, что совпадает с приводимыми выше данными.[5, С.72]
Хотя процесс роста трещин «серебра» и отличается от процесса разрушения (роста трещин разрушения), он с ним связан. «Серебрение» можно назвать процессом подготовки полимера к разрушению. Участие трещин «серебра» в разрушении определяется, по-видимому, тем, в какой мере ослабление материала в результате появления микрорасслоений компенсируется упрочнением тяжей, скрепляющих створки трещин «серебра». Трещины разрушения растут вслед за трещинами «серебра» путем разрыва тяжей на две части (см. рис. 54). Следовательно, впереди трещины разрушения находится трещина «серебра», т. е. область частично расслоившегося и сильно деформированного (подвергнутого «холодной» вытяжке) материала. Вершина трещины разрушения представляет собой область тяжей (см. рис. 54). При распространении трещины разрушения область тяжей впереди нее непрерывно воспроизводится заново.[7, С.99]
Во время набухания полимера в пластификаторе.сравнительно небольшие молекулы последнего, диффундируя в полимер, раздвигают макромолекулы, окружают их мономолекулярным слоем и экранируют полярные группы. Взаимодействие между звеньями различных макромолекул заменяется взаимодействием этих звеньев с молекулами пластификатора. В результате появления промежуточного слоя пластификатора в значительной степени прекращается непосредственное соприкосновение макромолекул между собой; вместо этого наблюдается соприкосновение между молекулами пластификатора, легче передвигающимися относительно друг друга. Именно поэтому пластификатор всегда увеличивает пластичность и текучесть полимера (снижает Ттек) *•[6, С.510]
Теперь можно перейти к квазихрупкому разрушению ПММА, считая по-прежнему, что характерной длиной поверхностной трещины у ПММА является /0 = 9,5-10~3 мм. Выше Тхр наблюдаются квазинезависимые разрывы отдельных цепей (п=1), поэтому 1>л = 4,8-10~~20 мм3 (см. табл. 2.4). В области квазихрупкости (244—325 К) Y= 1>08-10~18 мм3, что приводит к значению р="у/ид = 22,5. Как и следовало ожидать, в результате появления пластичности в вершине микротрещины значение р уменьшилось в три раза по сравнению с хрупким состоянием ПММА. По-прежнему ^=1,26-10~6 мм и о» 100 МПа. Подстановка указанных значений в формулу (6.18) при средней температуре Г = 285 К дает Л = 7-10"12 с, тогда как из данных [5.13] следует Л = 2,5-Ю-12 с.[9, С.161]
Возникновение субмикроскопических разрывов сплошности наблюдалось методами рентгеновской дифракции в малых углах и при рассеянии света. С помощью обоих методов можно обнаружить неоднородности, в том числе субмикротрещины с размерами от 1 до 102—103 нм, определить их размеры, форму, ориентацию и концентрацию. В нагруженных полимерах резко возрастает интенсивность рассеяния рентгеновских лучей и света в результате появления мельчайших трещин, которые имеют дископодобную форму и расположены перпендикулярно оси нагружения. Их размеры— нанометры в продольном и десятки нанометров в поперечном направлении, а их концентрация в поперечном сечении достигает значений 1016—102! м~2. Такие субмикротрещины возникают только под нагрузкой. Снятие нагрузки не приводит к их «залечиванию».[3, С.325]
ТЕОРЕТИЧЕСКАЯ МЕХАНИКА СТУДЕНТАМ!!! Задачи по теоретической механике из сборника курсовых работ под редакцией А.А. Яблонского, Кепе, Диевского. Быстро, качественно, все виды оплат, СМС-оплата.
А также: Готовые решения задач по теормеху из методичек Тарга С.М. 1988 и 1989 г. и задачника Мещерского. Решение любых задач по термеху на заказ.
Если Вам нужны решения задач по Физике из методички Чертова А.Г. для заочников, а также решебнки: Прокофьева, Чертова, Воробьёва и Волькинштейна. Решение любых задач по физике и гидравлике на сайте fiziks.ru
Что самое приятное на любом из этих сайтов Вы можете заказать решение задач по другим предметам: химия, высшая математика, строймех, сопромат, электротехника, материаловедение, ТКМ и другие.